창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSD-1305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSD-1305 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSD-1305 | |
| 관련 링크 | TSD-, TSD-1305 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E20M00000.pdf | |
![]() | MLG0603SR16HTD25 | 160nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 8.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR16HTD25.pdf | |
![]() | KU-11D45-24 | RELAY GEN PURP | KU-11D45-24.pdf | |
![]() | CMF55250K00BHBF | RES 250K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55250K00BHBF.pdf | |
![]() | S29WS512P0PBAW000 | S29WS512P0PBAW000 SPANSION BGA | S29WS512P0PBAW000.pdf | |
![]() | TEESVD1E106M12R | TEESVD1E106M12R NEC D | TEESVD1E106M12R.pdf | |
![]() | RDEM8-31F7 | RDEM8-31F7 ORIGINAL QFP | RDEM8-31F7.pdf | |
![]() | MAX7225KEWG | MAX7225KEWG MAXIM SMD | MAX7225KEWG.pdf | |
![]() | CF14822JT52 | CF14822JT52 KOA SMD or Through Hole | CF14822JT52.pdf | |
![]() | KM44V16004BS/CS-5 | KM44V16004BS/CS-5 MEMORY SMD | KM44V16004BS/CS-5.pdf | |
![]() | TBR-251 | TBR-251 NETD SMD or Through Hole | TBR-251.pdf | |
![]() | OMI-22-224LM | OMI-22-224LM OEG SMD or Through Hole | OMI-22-224LM.pdf |