창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSCMRRN010KDUCV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSC, NSC Series Appl Note TSC, NSC Series Datasheet TSC, NSC Series Install Instr HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | TruStability® TSC | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 차동 | |
| 작동 압력 | ±1.45 PSI(±10 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 22 mV(5V) | |
| 정확도 | ±0.2% | |
| 전압 - 공급 | 1.5 V ~ 12 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.08"(1.93mm) 튜브, 이중 | |
| 포트 유형 | 가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | 표면 실장 | |
| 최대 압력 | ±12.62 PSI(±87 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, J 리드, 이중 포트, 같은면 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMT | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSCMRRN010KDUCV | |
| 관련 링크 | TSCMRRN01, TSCMRRN010KDUCV 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-184J8LF | RES ARRAY 8 RES 180K OHM 1506 | CAY16-184J8LF.pdf | |
![]() | NC7SP00L6X_F012 | NC7SP00L6X_F012 Fairchild SMD or Through Hole | NC7SP00L6X_F012.pdf | |
![]() | FMS2304 | FMS2304 formosams SOT23 | FMS2304.pdf | |
![]() | HGTG7N60A4D,HGTP12N60C3D | HGTG7N60A4D,HGTP12N60C3D FSC SMD or Through Hole | HGTG7N60A4D,HGTP12N60C3D.pdf | |
![]() | LH531067 | LH531067 SONY DIP | LH531067.pdf | |
![]() | 52559-2255 | 52559-2255 molex 22P-0.5 | 52559-2255.pdf | |
![]() | SP485EEP(white) | SP485EEP(white) IR DIP8 | SP485EEP(white).pdf | |
![]() | CF43717 | CF43717 FUJ QFP 256 | CF43717.pdf | |
![]() | R5090006-012 | R5090006-012 ASTRON SMD or Through Hole | R5090006-012.pdf | |
![]() | CN8478EBG | CN8478EBG MINDSPEED BGA | CN8478EBG.pdf | |
![]() | SYM3092-L3 | SYM3092-L3 WIN DIP18 | SYM3092-L3.pdf | |
![]() | DS8005-RRX+ | DS8005-RRX+ MAXIM SOIC | DS8005-RRX+.pdf |