창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSCDJJN015PDUCV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TSC, NSC Series Appl Note TSC, NSC Series Datasheet TSC, NSC Series Install Instr HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | TruStability® TSC | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 차동 | |
| 작동 압력 | ±15 PSI(±103.42 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 52.5 mV(5V) | |
| 정확도 | ±0.15% | |
| 전압 - 공급 | 1.5 V ~ 12 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.09"(2.34mm) 튜브, 이중 | |
| 포트 유형 | 무가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 최대 압력 | ±60 PSI(±413.69 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 8DIP(0.524", 13.30mm), 이중 포트, 동일 측면 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TSCDJJN015PDUCV | |
| 관련 링크 | TSCDJJN01, TSCDJJN015PDUCV 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | SET2.5A | SET2.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | SET2.5A.pdf | |
![]() | RB886G T2R | RB886G T2R ROHM SOD723 | RB886G T2R.pdf | |
![]() | 13F-60NW2NL | 13F-60NW2NL YDS/ SMD or Through Hole | 13F-60NW2NL.pdf | |
![]() | CKR05BX682MR | CKR05BX682MR AVX SMD | CKR05BX682MR.pdf | |
![]() | MCP9802A0T-M/OTG | MCP9802A0T-M/OTG MICROCHIP SOT23-5 | MCP9802A0T-M/OTG.pdf | |
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![]() | MFP147R5JI | MFP147R5JI TTE SMD or Through Hole | MFP147R5JI.pdf | |
![]() | VFSMC-3-16.67MHZ | VFSMC-3-16.67MHZ VALPEY NA | VFSMC-3-16.67MHZ.pdf | |
![]() | LXC150-0450SW | LXC150-0450SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC150-0450SW.pdf | |
![]() | XC56309GC66 | XC56309GC66 MOTORML BGA | XC56309GC66.pdf | |
![]() | K4X56163PE-FGC3 | K4X56163PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X56163PE-FGC3.pdf |