창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC900ACPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC900ACPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC900ACPA | |
| 관련 링크 | TSC900, TSC900ACPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221GLAAT | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221GLAAT.pdf | |
![]() | DCM-4 | FUSE CARTRIDGE 4A 600VAC/VDC 5AG | DCM-4.pdf | |
![]() | SRR1260A-331K | 330µH Shielded Inductor 1.15A 580 mOhm Max Nonstandard | SRR1260A-331K.pdf | |
![]() | Y17511K00000B9L | RES 1K OHM 1/2W .1% AXIAL | Y17511K00000B9L.pdf | |
![]() | DM182015-1 | KIT DEV 8BIT WIRELESS 2.4GHZ | DM182015-1.pdf | |
![]() | CS324 | CS324 CS DIP-8 | CS324.pdf | |
![]() | R5F212E2Y100FP | R5F212E2Y100FP RENESAS QFP | R5F212E2Y100FP.pdf | |
![]() | 1206B564K500NT | 1206B564K500NT FENGHUA NA | 1206B564K500NT.pdf | |
![]() | 18FMN-BMTTN-A-TF | 18FMN-BMTTN-A-TF JST SMD or Through Hole | 18FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | M14442 | M14442 ORIGINAL DIP | M14442.pdf | |
![]() | GD212 | GD212 CHINA SMD or Through Hole | GD212.pdf |