창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC888CILT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC888CILT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC888CILT | |
관련 링크 | TSC888, TSC888CILT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT0805BRD07174RL | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07174RL.pdf | ||
Y162459R0000A9R | RES SMD 59 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y162459R0000A9R.pdf | ||
48T45251W08 | 48T45251W08 PAN SMD or Through Hole | 48T45251W08.pdf | ||
CKG57NX7R2J474MB | CKG57NX7R2J474MB TDK 2220 | CKG57NX7R2J474MB.pdf | ||
10MCZ1000M8X16 | 10MCZ1000M8X16 RUBYCON DIP | 10MCZ1000M8X16.pdf | ||
41-906-BU | 41-906-BU Delevan SMD or Through Hole | 41-906-BU.pdf | ||
IXGN50N60BD3(DIP) | IXGN50N60BD3(DIP) MIRA QFP | IXGN50N60BD3(DIP).pdf | ||
BTW33-1800R | BTW33-1800R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW33-1800R.pdf | ||
WJLXT3858B1 | WJLXT3858B1 CORTINA BULKQFP | WJLXT3858B1.pdf | ||
MCH553CN686MP | MCH553CN686MP ROHM SMD | MCH553CN686MP.pdf | ||
CXK58257M-10L(62256) | CXK58257M-10L(62256) SONY SMD or Through Hole | CXK58257M-10L(62256).pdf | ||
VSC7216UC-02 | VSC7216UC-02 VITESSE BGA | VSC7216UC-02.pdf |