창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC87C58X2-MIB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC87C58X2-MIB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC87C58X2-MIB | |
관련 링크 | TSC87C58, TSC87C58X2-MIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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B43254A2187M | 180µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254A2187M.pdf | ||
![]() | URG2012L-332-L-T05 | RES SMD 3.3KOHM 0.01% 1/10W 0805 | URG2012L-332-L-T05.pdf | |
![]() | 98043985609 | 98043985609 M SMD or Through Hole | 98043985609.pdf | |
![]() | 51022-0400. | 51022-0400. MOLEX Original Package | 51022-0400..pdf | |
![]() | UES1C470MDM | UES1C470MDM NICHICON DIP | UES1C470MDM.pdf | |
![]() | RUEF050 | RUEF050 TYCO DIP | RUEF050.pdf | |
![]() | EXF006-21 | EXF006-21 EXPAN BULK | EXF006-21.pdf | |
![]() | PLSI1016LJ | PLSI1016LJ LATTICE SMD or Through Hole | PLSI1016LJ.pdf | |
![]() | TLP190B(TPR) | TLP190B(TPR) TOSHIBA SOP4 | TLP190B(TPR).pdf | |
![]() | NCP803SN293T1G TEL:82766440 | NCP803SN293T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP803SN293T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MIC811S | MIC811S MIC SOT143 | MIC811S.pdf |