창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC87C52-40CB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC87C52-40CB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC87C52-40CB | |
관련 링크 | TSC87C5, TSC87C52-40CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D220GLPAP | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GLPAP.pdf | |
![]() | 416F24035ITT | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ITT.pdf | |
![]() | MB87F2242PFV | MB87F2242PFV FUJITSU QFP | MB87F2242PFV.pdf | |
![]() | SR3050G | SR3050G LTPANJIT TO-220 | SR3050G.pdf | |
![]() | 26LS32/BEAJC | 26LS32/BEAJC MOTO DIP | 26LS32/BEAJC.pdf | |
![]() | QMV409BY | QMV409BY ORIGINAL PGA | QMV409BY.pdf | |
![]() | HS5019 | HS5019 AGCOM SMD | HS5019.pdf | |
![]() | NE900475M | NE900475M NEC SMD or Through Hole | NE900475M.pdf | |
![]() | K4M64163PH-RF | K4M64163PH-RF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M64163PH-RF.pdf | |
![]() | PTWL3011GGM | PTWL3011GGM TI BGA | PTWL3011GGM.pdf | |
![]() | LM5015MHE/NOPB | LM5015MHE/NOPB NS SMD or Through Hole | LM5015MHE/NOPB.pdf |