창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC87251G2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC87251G2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC87251G2D | |
| 관련 링크 | TSC872, TSC87251G2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQB18NNR56K10D | 560nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQB18NNR56K10D.pdf | |
![]() | AT24C256-PI27 | AT24C256-PI27 AT DIP8 | AT24C256-PI27.pdf | |
![]() | 3200B0040G5ER00 | 3200B0040G5ER00 FREE SMD or Through Hole | 3200B0040G5ER00.pdf | |
![]() | LT3692FE | LT3692FE LTNEAR TSSOP-28 | LT3692FE.pdf | |
![]() | TBB2006 | TBB2006 ORIGINAL SMD or Through Hole | TBB2006.pdf | |
![]() | M38510/75203BCA | M38510/75203BCA TI/NSC DIP-22 | M38510/75203BCA.pdf | |
![]() | 609-2652M | 609-2652M ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-2652M.pdf | |
![]() | MAX6313UK38D1+T | MAX6313UK38D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6313UK38D1+T.pdf | |
![]() | GW15M04 | GW15M04 ORIGINAL DIP | GW15M04.pdf | |
![]() | 1N2025R | 1N2025R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2025R.pdf | |
![]() | WL1H686M0811MBB180 | WL1H686M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1H686M0811MBB180.pdf |