창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC8025G2D-24IB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC8025G2D-24IB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC8025G2D-24IB | |
관련 링크 | TSC8025G2, TSC8025G2D-24IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D510MXAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MXAAC.pdf | |
![]() | BYG20JHE3/TR | DIODE AVALANCHE 600V 1.5A | BYG20JHE3/TR.pdf | |
![]() | DSP2A-DC24V-R | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Through Hole | DSP2A-DC24V-R.pdf | |
![]() | AD7863ARZ-10REEL | AD7863ARZ-10REEL ADI SMD or Through Hole | AD7863ARZ-10REEL.pdf | |
![]() | 3319P-2-103 | 3319P-2-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3319P-2-103.pdf | |
![]() | 8827CRNG4RU1 | 8827CRNG4RU1 TOSHIBA DIP-64 | 8827CRNG4RU1.pdf | |
![]() | RC82540EM 845194 | RC82540EM 845194 INTEL BGA | RC82540EM 845194.pdf | |
![]() | TEA1522P | TEA1522P NXP DIP-8P | TEA1522P.pdf | |
![]() | TA34063 | TA34063 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA34063.pdf | |
![]() | D9135 | D9135 ORIGINAL QFN | D9135.pdf | |
![]() | FKC2.5/3-5.08 | FKC2.5/3-5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | FKC2.5/3-5.08.pdf | |
![]() | KS56C450-14 | KS56C450-14 SAMSUNG DIP | KS56C450-14.pdf |