창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC7662BCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC7662BCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC7662BCPA | |
| 관련 링크 | TSC766, TSC7662BCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG1608V-2210-W-T5 | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2210-W-T5.pdf | |
![]() | FCFBMJ3216HS10 | FCFBMJ3216HS10 TAIYOYUD SMD or Through Hole | FCFBMJ3216HS10.pdf | |
![]() | GDFX-1400P-N-B1 | GDFX-1400P-N-B1 NVIDIA BGA | GDFX-1400P-N-B1.pdf | |
![]() | 3689127 | 3689127 TI BGA | 3689127.pdf | |
![]() | 054809-5198 | 054809-5198 molex FPC-0.3-51P-1.3 | 054809-5198.pdf | |
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![]() | S29GL064M90TFIR43 | S29GL064M90TFIR43 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064M90TFIR43.pdf | |
![]() | TK0805P34A1 | TK0805P34A1 ORIGINAL BGA | TK0805P34A1.pdf | |
![]() | 2SC3554 / SL | 2SC3554 / SL NEC SOT-89 | 2SC3554 / SL.pdf | |
![]() | UPD6125AG-142-TI | UPD6125AG-142-TI NEC SMD or Through Hole | UPD6125AG-142-TI.pdf |