창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC51CCYY-12CB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC51CCYY-12CB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC51CCYY-12CB | |
관련 링크 | TSC51CCY, TSC51CCYY-12CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
744782012 | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 744782012.pdf | ||
Y1747V0442QT0R | RES ARRAY 4 RES 5.631K OHM 8SOIC | Y1747V0442QT0R.pdf | ||
MBA02040C1823FRP00 | RES 182K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1823FRP00.pdf | ||
LU1S041A1LF | LU1S041A1LF LB RJ45 | LU1S041A1LF.pdf | ||
63120996 | 63120996 SHENZHENSAVANTMA SMD or Through Hole | 63120996.pdf | ||
2SK2538-01MR | 2SK2538-01MR FUJI/ SMD or Through Hole | 2SK2538-01MR.pdf | ||
29F8G08ABACAWC | 29F8G08ABACAWC K/HY TSOP | 29F8G08ABACAWC.pdf | ||
MAX881REUB-T | MAX881REUB-T MAXIM TSOP | MAX881REUB-T.pdf | ||
LSDRF2401N03 | LSDRF2401N03 ZX SMD or Through Hole | LSDRF2401N03.pdf | ||
ED181257CA25RC | ED181257CA25RC ORIGINAL DIP | ED181257CA25RC.pdf | ||
MIC5319-1.8BMLTR | MIC5319-1.8BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-1.8BMLTR.pdf | ||
KAT00F00RE-D477 | KAT00F00RE-D477 SAMSUNG BGA | KAT00F00RE-D477.pdf |