창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC4424EPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC4424EPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC4424EPA | |
| 관련 링크 | TSC442, TSC4424EPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KNP100JR-52-0R24 | RES 0.24 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-52-0R24.pdf | |
![]() | 104363-1 | 104363-1 AMP SMD or Through Hole | 104363-1.pdf | |
![]() | 28475G-18 | 28475G-18 MINDSPEED BGA | 28475G-18.pdf | |
![]() | MVE35VC471MK14TP | MVE35VC471MK14TP NIPPON SMD | MVE35VC471MK14TP.pdf | |
![]() | SCL5419E | SCL5419E ORIGINAL SMD or Through Hole | SCL5419E.pdf | |
![]() | x300 215RESARA12F | x300 215RESARA12F ORIGINAL BGA | x300 215RESARA12F.pdf | |
![]() | TISP4290 | TISP4290 TI TO220 | TISP4290.pdf | |
![]() | ST-JK004 | ST-JK004 Sumlink SMD or Through Hole | ST-JK004.pdf | |
![]() | HY5D283222AF-33 | HY5D283222AF-33 HY BGA | HY5D283222AF-33.pdf | |
![]() | MV6446B1-BDT1I133 | MV6446B1-BDT1I133 MARVEL SMD or Through Hole | MV6446B1-BDT1I133.pdf | |
![]() | GMR20H125C-TB3T | GMR20H125C-TB3T ORIGINAL SMD or Through Hole | GMR20H125C-TB3T.pdf | |
![]() | AS2533F | AS2533F AMS SMD or Through Hole | AS2533F.pdf |