창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC426IJ8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC426IJ8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC426IJ8 | |
| 관련 링크 | TSC42, TSC426IJ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240MLAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MLAAP.pdf | |
![]() | ASVMPC-12.352MHZ-LY-T3 | 12.352MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-12.352MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | GF4-TI4200-8X | GF4-TI4200-8X NVIDIA BGA | GF4-TI4200-8X.pdf | |
![]() | OMAP-DM27OGZG | OMAP-DM27OGZG TI BGA | OMAP-DM27OGZG.pdf | |
![]() | Z86E0208PSC. | Z86E0208PSC. ZILOG DIP18 | Z86E0208PSC..pdf | |
![]() | LM1117T25NOPB | LM1117T25NOPB nsc SMD or Through Hole | LM1117T25NOPB.pdf | |
![]() | 6.3ZL150M6.3X7 | 6.3ZL150M6.3X7 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3ZL150M6.3X7.pdf | |
![]() | 12040857 | 12040857 DELPHI con | 12040857.pdf | |
![]() | FS38N20 | FS38N20 IR TO-263 | FS38N20.pdf | |
![]() | MM1301KW | MM1301KW ORIGINAL TSSOP8 | MM1301KW.pdf | |
![]() | FR300AX12 | FR300AX12 MITSUBISHI Module | FR300AX12.pdf | |
![]() | 609-1444ES | 609-1444ES Tyco con | 609-1444ES.pdf |