창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC426CPA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC426CPA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC426CPA+ | |
관련 링크 | TSC426, TSC426CPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELG-TEA3R3NA | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 800mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ELG-TEA3R3NA.pdf | ||
27B2 | 27B2 NEC SMD or Through Hole | 27B2.pdf | ||
XC1718DPD8C | XC1718DPD8C XILINX DIP-8 | XC1718DPD8C.pdf | ||
A1373LKB | A1373LKB ALLEGRO ORIGINAL | A1373LKB.pdf | ||
LF85AB | LF85AB ST PPACK5LEADSTO22 | LF85AB.pdf | ||
BU21023GUL-E2 | BU21023GUL-E2 ROHM SMD | BU21023GUL-E2.pdf | ||
PIC18F4544-I/P | PIC18F4544-I/P MIC SMD or Through Hole | PIC18F4544-I/P.pdf | ||
K7Q161852B-FC16 | K7Q161852B-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q161852B-FC16.pdf | ||
ICM7232CPIPL | ICM7232CPIPL ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM7232CPIPL.pdf | ||
XC3S200AN-4FT256EGQ | XC3S200AN-4FT256EGQ XILINX BGA | XC3S200AN-4FT256EGQ.pdf | ||
LTC489CN | LTC489CN ORIGINAL DIP-14 | LTC489CN .pdf | ||
TS105-1 | TS105-1 MEAS SMD or Through Hole | TS105-1.pdf |