창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC2046IPWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC2046IPWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC2046IPWG4 | |
관련 링크 | TSC2046, TSC2046IPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CSR2010FT16L0 | RES SMD 0.016 OHM 1% 1W 2010 | CSR2010FT16L0.pdf | |
![]() | AM27S181APC | AM27S181APC AMD DIP24 | AM27S181APC.pdf | |
![]() | 20MMS.B.3.15A | 20MMS.B.3.15A ORIGINAL SMD or Through Hole | 20MMS.B.3.15A.pdf | |
![]() | CSM11181AN | CSM11181AN TI DIP-16 | CSM11181AN.pdf | |
![]() | M634100 | M634100 PSC RES | M634100.pdf | |
![]() | 504600-1 | 504600-1 AMP ORIGINAL | 504600-1.pdf | |
![]() | NH82801CASL8AN | NH82801CASL8AN INTEL BGA | NH82801CASL8AN.pdf | |
![]() | 1053130-1 | 1053130-1 Agilent SMD or Through Hole | 1053130-1.pdf | |
![]() | M25P16-VMN6P-N | M25P16-VMN6P-N MICRON SMD or Through Hole | M25P16-VMN6P-N.pdf | |
![]() | CZRM27C15P | CZRM27C15P COMCHIP SOD-123 | CZRM27C15P.pdf | |
![]() | MB74ALS08 | MB74ALS08 FUJITSU DIP | MB74ALS08.pdf |