창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC2008TRGVRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC2008TRGVRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | l | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC2008TRGVRG4 | |
| 관련 링크 | TSC2008T, TSC2008TRGVRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C823KCRACTU | 0.082µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C823KCRACTU.pdf | |
![]() | RC28F128J3A150 S L56K | RC28F128J3A150 S L56K INTEL QFP BGA | RC28F128J3A150 S L56K.pdf | |
![]() | W42180U2-SW | W42180U2-SW SEOULSemiconducto SMD or Through Hole | W42180U2-SW.pdf | |
![]() | TSB2-VER02 | TSB2-VER02 TOSHIBA DIP | TSB2-VER02.pdf | |
![]() | OP4134UA | OP4134UA BB SOP-8 | OP4134UA.pdf | |
![]() | 3505J | 3505J BB CAN8 | 3505J.pdf | |
![]() | DG303AAZ/883B | DG303AAZ/883B MAXIM LCC | DG303AAZ/883B.pdf | |
![]() | 215BAHBKA22FG | 215BAHBKA22FG ATI BGA | 215BAHBKA22FG.pdf | |
![]() | LT505-S/SP5 | LT505-S/SP5 LEM SMD or Through Hole | LT505-S/SP5.pdf | |
![]() | RD5.1SL-T1G | RD5.1SL-T1G NEC SC-76 | RD5.1SL-T1G.pdf | |
![]() | RS-2B-R511-1-PB | RS-2B-R511-1-PB IRC SMD or Through Hole | RS-2B-R511-1-PB.pdf |