창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC2006I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC2006I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC2006I | |
관련 링크 | TSC2, TSC2006I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238310624 | 0.62µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238310624.pdf | |
![]() | TS111F23CDT | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F23CDT.pdf | |
![]() | CDRH4D16NP-101MC | 100µH Shielded Inductor 290mA 1.48 Ohm Max Nonstandard | CDRH4D16NP-101MC.pdf | |
![]() | K3262-01MR | K3262-01MR FUJI TO-220F | K3262-01MR.pdf | |
![]() | HWD809S,R,T | HWD809S,R,T HWD SOT23 | HWD809S,R,T.pdf | |
![]() | HKX08050C | HKX08050C JKL SMD or Through Hole | HKX08050C.pdf | |
![]() | STD1NK80Z1 | STD1NK80Z1 ST TO-252 | STD1NK80Z1.pdf | |
![]() | BUF410AFI | BUF410AFI PHIL/ST/MOT TO-3P | BUF410AFI.pdf | |
![]() | MB89165PF-G-310-BND-R | MB89165PF-G-310-BND-R FUJ QFP | MB89165PF-G-310-BND-R.pdf | |
![]() | 7MBP50RTJ060 | 7MBP50RTJ060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50RTJ060.pdf | |
![]() | CDRH4D18CNP-22 | CDRH4D18CNP-22 SUMIDA N A | CDRH4D18CNP-22.pdf | |
![]() | m66222fp | m66222fp MITSUBISH SSOP | m66222fp.pdf |