창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC1427CPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC1427CPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC1427CPA | |
| 관련 링크 | TSC142, TSC1427CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | PG0936.183NL | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 9.8A 13.8 mOhm Max Nonstandard | PG0936.183NL.pdf | |
| .jpg) | RT1206CRD07887KL | RES SMD 887K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07887KL.pdf | |
|  | LT5400ACMS8E-4#TRPBF | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8TSSOP | LT5400ACMS8E-4#TRPBF.pdf | |
|  | 1053AU | 1053AU AGERE QFP | 1053AU.pdf | |
|  | EZ1587CM-3.45 | EZ1587CM-3.45 SEMTECH 1TO-263 | EZ1587CM-3.45.pdf | |
|  | TPC1280GB-177C | TPC1280GB-177C TI PGA | TPC1280GB-177C.pdf | |
|  | 001-2-028-6-B1STF-XT0 | 001-2-028-6-B1STF-XT0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 001-2-028-6-B1STF-XT0.pdf | |
|  | XC3S1200E FTG256 4 | XC3S1200E FTG256 4 XILINX BGA-256D | XC3S1200E FTG256 4.pdf | |
|  | CMFB332F3300HANT | CMFB332F3300HANT Fenghua SMD | CMFB332F3300HANT.pdf | |
|  | HP12N60 | HP12N60 HL TO-220 | HP12N60.pdf | |
|  | RLM102-182M | RLM102-182M RUILONG SMD | RLM102-182M.pdf | |
|  | XC2C256-7TQG144C(PROG) | XC2C256-7TQG144C(PROG) XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-7TQG144C(PROG).pdf |