창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC114ENND03 24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC114ENND03 24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WBFBP-03B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC114ENND03 24 | |
| 관련 링크 | TSC114ENN, TSC114ENND03 24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841222136W | 2200pF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP1841222136W.pdf | |
![]() | MLG1005S9N1HT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S9N1HT000.pdf | |
![]() | HRM2H-S-DC12V-C | HRM2H-S-DC12V-C HKE DIP | HRM2H-S-DC12V-C.pdf | |
![]() | 1N5402/04 | 1N5402/04 ORIGINAL DIP | 1N5402/04.pdf | |
![]() | IRFP244BFP001 | IRFP244BFP001 ORIGINAL TO-3P | IRFP244BFP001.pdf | |
![]() | BC547ARR | BC547ARR PHILIPS SMD or Through Hole | BC547ARR.pdf | |
![]() | HD64F2246K24FAV | HD64F2246K24FAV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2246K24FAV.pdf | |
![]() | TA9122P | TA9122P TOS DIP | TA9122P.pdf | |
![]() | GT17-8DS-7CF(70) | GT17-8DS-7CF(70) ORIGINAL SMD or Through Hole | GT17-8DS-7CF(70).pdf | |
![]() | MAX1502CETZ+ | MAX1502CETZ+ MAXIM QFN | MAX1502CETZ+.pdf | |
![]() | UPD70F3231M2GB(A1)-GAH-AX | UPD70F3231M2GB(A1)-GAH-AX RENESAS SMD or Through Hole | UPD70F3231M2GB(A1)-GAH-AX.pdf | |
![]() | OPA2832IDGKRG4 | OPA2832IDGKRG4 TI MSSOP | OPA2832IDGKRG4.pdf |