창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSC-112D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSC-112D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSC-112D3 | |
| 관련 링크 | TSC-1, TSC-112D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778468M2KLB0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F1778468M2KLB0.pdf | |
![]() | AT0603DRE0746R4L | RES SMD 46.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0746R4L.pdf | |
![]() | UC3843DTR | UC3843DTR TI SOP-14 | UC3843DTR.pdf | |
![]() | MCP1630T-E/MS | MCP1630T-E/MS MICROCHIP TSSOP-8 | MCP1630T-E/MS.pdf | |
![]() | 6FA-00032P10 | 6FA-00032P10 Microsoft SMD or Through Hole | 6FA-00032P10.pdf | |
![]() | MAX7424CUA | MAX7424CUA MAX MSOP-8 | MAX7424CUA.pdf | |
![]() | NEC1695 | NEC1695 NEC DIP | NEC1695.pdf | |
![]() | JM38510/10404BFA | JM38510/10404BFA NS SOP | JM38510/10404BFA.pdf | |
![]() | 216P6TZAFA22H | 216P6TZAFA22H ATI BGA | 216P6TZAFA22H.pdf | |
![]() | 0466.375NR**AC | 0466.375NR**AC LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0466.375NR**AC.pdf | |
![]() | AS1808SE | AS1808SE ALLIANCE SOJ | AS1808SE.pdf |