창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSC-103L3-000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSC-103L3-000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSC-103L3-000 | |
관련 링크 | TSC-103, TSC-103L3-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 066502.5ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066502.5ZRLL.pdf | |
![]() | TS160F11CET | 16MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS160F11CET.pdf | |
![]() | TK10E60W,S1VX | MOSFET N CH 600V 9.7A TO-220 | TK10E60W,S1VX.pdf | |
![]() | PLT0603Z2981LBTS | RES SMD 2.98K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2981LBTS.pdf | |
![]() | R2A60272BG | R2A60272BG RENESA SMD or Through Hole | R2A60272BG.pdf | |
![]() | BCM3036KFP | BCM3036KFP BRDCOM QFP | BCM3036KFP.pdf | |
![]() | ZSC-3-2BR+ | ZSC-3-2BR+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-3-2BR+.pdf | |
![]() | MM1135 | MM1135 MIT SOP8 | MM1135.pdf | |
![]() | SSP3N80 | SSP3N80 ORIGINAL T0-220 | SSP3N80.pdf | |
![]() | LT3568EDD | LT3568EDD LCSG DFN | LT3568EDD.pdf | |
![]() | ERS1812WUC273J2509 | ERS1812WUC273J2509 EVX SMD or Through Hole | ERS1812WUC273J2509.pdf | |
![]() | CM21CG681F50VAT | CM21CG681F50VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CM21CG681F50VAT.pdf |