창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSBCW30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSBCW30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSBCW30 | |
관련 링크 | TSBC, TSBCW30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K153K15X7RH53L2 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K153K15X7RH53L2.pdf | |
![]() | 416F32025AAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025AAR.pdf | |
![]() | MMRF1023HSR5 | FET RF 65V 2.3GHZ NI-1230-4LS2L | MMRF1023HSR5.pdf | |
![]() | 2500-00J | 270µH Unshielded Molded Inductor 126mA 8.2 Ohm Max Axial | 2500-00J.pdf | |
![]() | FW82815EP-QB81ES | FW82815EP-QB81ES INTEL BGA | FW82815EP-QB81ES.pdf | |
![]() | XCV812E-6FG900C | XCV812E-6FG900C XILINX BGA | XCV812E-6FG900C.pdf | |
![]() | ts79l12cyrm | ts79l12cyrm tsc SMD or Through Hole | ts79l12cyrm.pdf | |
![]() | NE555N/DIP | NE555N/DIP ST DIP | NE555N/DIP.pdf | |
![]() | RC2010FK071K07L | RC2010FK071K07L YAGEO SMD | RC2010FK071K07L.pdf | |
![]() | MM1175 | MM1175 MITSUMI SOP-14 | MM1175.pdf | |
![]() | BYV133F-35 | BYV133F-35 PH TO- | BYV133F-35.pdf | |
![]() | TK501E | TK501E TI QFN | TK501E.pdf |