창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSB81BA3I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSB81BA3I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSB81BA3I | |
관련 링크 | TSB81, TSB81BA3I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U331KUYDCAWL20 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U331KUYDCAWL20.pdf | |
![]() | BF550,215 | TRANS PNP 40V 0.025A SOT23 | BF550,215.pdf | |
78253/55JC | XFRMR 1:1.31 SMD MAX253 | 78253/55JC.pdf | ||
![]() | TDA19995HL/C1 | TDA19995HL/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA19995HL/C1.pdf | |
![]() | 561/2KV | 561/2KV STTH DIP | 561/2KV.pdf | |
![]() | TC74HC74AFN TC74HC74AFN TC74HC74AFN | TC74HC74AFN TC74HC74AFN TC74HC74AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC74AFN TC74HC74AFN TC74HC74AFN.pdf | |
![]() | 16TI(ACR) THS4051IDGN | 16TI(ACR) THS4051IDGN TI SMD or Through Hole | 16TI(ACR) THS4051IDGN.pdf | |
![]() | UA709ADM | UA709ADM FSC CDIP | UA709ADM.pdf | |
![]() | M7662 | M7662 OKI QFP | M7662.pdf | |
![]() | EL6218CUZ | EL6218CUZ INTERSIL SOP24 | EL6218CUZ.pdf | |
![]() | LNT2G123MSEJBB | LNT2G123MSEJBB NICHICON DIP | LNT2G123MSEJBB.pdf |