창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSB41AB1S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSB41AB1S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSB41AB1S | |
| 관련 링크 | TSB41, TSB41AB1S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TMC0GE227KLRH | TMC0GE227KLRH KOA SMD | TMC0GE227KLRH.pdf | |
![]() | FK30SM5 | FK30SM5 ORIGINAL TO-247 | FK30SM5.pdf | |
![]() | M53620812DB0-C6000 | M53620812DB0-C6000 SAMSUNG SMD or Through Hole | M53620812DB0-C6000.pdf | |
![]() | D01-9901501 | D01-9901501 HAR SMD or Through Hole | D01-9901501.pdf | |
![]() | AM272561DCPULLS | AM272561DCPULLS AMD SMD or Through Hole | AM272561DCPULLS.pdf | |
![]() | LA55-P/SPI | LA55-P/SPI LEM SMD or Through Hole | LA55-P/SPI.pdf | |
![]() | X5116AB-3C-E . | X5116AB-3C-E . ORIGINAL BGA | X5116AB-3C-E ..pdf | |
![]() | 1SMB5956BT3GOSCT | 1SMB5956BT3GOSCT AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1SMB5956BT3GOSCT.pdf | |
![]() | MDS1754RH | MDS1754RH MAG SOIC8 | MDS1754RH.pdf | |
![]() | XN1531-(TX) SOT153-9F PB-FREE | XN1531-(TX) SOT153-9F PB-FREE PANASONIC SMD or Through Hole | XN1531-(TX) SOT153-9F PB-FREE.pdf | |
![]() | EP20K200FI484-2 | EP20K200FI484-2 ALTERA BGA-484 | EP20K200FI484-2.pdf |