창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSB40AB1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSB40AB1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSB40AB1 | |
| 관련 링크 | TSB4, TSB40AB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM3825RE3R3K | 3.3µH Unshielded Inductor 2.94A 45 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825RE3R3K.pdf | |
![]() | UMW0J330MDD1TD | UMW0J330MDD1TD NICHICON DIP | UMW0J330MDD1TD.pdf | |
![]() | SX52DB/PQ | SX52DB/PQ Ubicom QFP | SX52DB/PQ.pdf | |
![]() | UPD65800GD-015-LBD | UPD65800GD-015-LBD NEC QFP | UPD65800GD-015-LBD.pdf | |
![]() | LD05-470M-RC | LD05-470M-RC ALLIED SMD | LD05-470M-RC.pdf | |
![]() | BCM59036C1IFB12G | BCM59036C1IFB12G BROADCOM BGA | BCM59036C1IFB12G.pdf | |
![]() | HD74LS20RPEL | HD74LS20RPEL HIT SMD or Through Hole | HD74LS20RPEL.pdf | |
![]() | R1212D102C-TR-FA | R1212D102C-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1212D102C-TR-FA.pdf | |
![]() | KSS-460 | KSS-460 SONY SMD or Through Hole | KSS-460.pdf | |
![]() | 353130860 | 353130860 CENTR SMD or Through Hole | 353130860.pdf | |
![]() | 74LVQ245SJX | 74LVQ245SJX NS 5.2mm20 | 74LVQ245SJX.pdf | |
![]() | XC4005E-2TQ144I | XC4005E-2TQ144I XILINX TQFP-144 | XC4005E-2TQ144I.pdf |