창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSB20600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSB20600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSB20600 | |
관련 링크 | TSB2, TSB20600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D8R4CB01D | 8.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R4CB01D.pdf | |
![]() | VJ0805D430JLAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430JLAAC.pdf | |
![]() | 0672.400MXEP | FUSE GLASS 400MA 250VAC AXIAL | 0672.400MXEP.pdf | |
![]() | Y16254K99000Q0W | RES SMD 4.99KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16254K99000Q0W.pdf | |
![]() | C0816JB1A104MT005N | C0816JB1A104MT005N TDK SMD or Through Hole | C0816JB1A104MT005N.pdf | |
![]() | 65LBC184P+ | 65LBC184P+ TI DIP | 65LBC184P+.pdf | |
![]() | MIP2F4 | MIP2F4 PANASONIC SMD or Through Hole | MIP2F4.pdf | |
![]() | RSM002P03--T2L | RSM002P03--T2L ROHM SMD or Through Hole | RSM002P03--T2L.pdf | |
![]() | P1S/23 | P1S/23 PHILIPS SOT-23 | P1S/23.pdf | |
![]() | HN58X2432FPIBEZ | HN58X2432FPIBEZ RENESAS SMD or Through Hole | HN58X2432FPIBEZ.pdf | |
![]() | HT45R34-20SSOPTR | HT45R34-20SSOPTR HOLTEK SMD or Through Hole | HT45R34-20SSOPTR.pdf | |
![]() | RD7.5M-T2B/7.5V | RD7.5M-T2B/7.5V NEC SMD or Through Hole | RD7.5M-T2B/7.5V.pdf |