창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSB14A1B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSB14A1B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSB14A1B1 | |
| 관련 링크 | TSB14, TSB14A1B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9711PT4/2 | 9711PT4/2 HIFN QFP | 9711PT4/2.pdf | |
![]() | AM2147-45DLB | AM2147-45DLB AMD SMD or Through Hole | AM2147-45DLB.pdf | |
![]() | MC54H01L | MC54H01L Motorola SMD or Through Hole | MC54H01L.pdf | |
![]() | CM1601A-KT | CM1601A-KT CHIMEI TQFP100 | CM1601A-KT.pdf | |
![]() | TR115H | TR115H SOLID DIPSOP | TR115H.pdf | |
![]() | AC537 | AC537 TI SSOP-20 | AC537.pdf | |
![]() | TH58TAG7D2FBAS9 | TH58TAG7D2FBAS9 TOSHIBA BGA | TH58TAG7D2FBAS9.pdf | |
![]() | C0603MRY5V7BB274 | C0603MRY5V7BB274 ORIGINAL 0603-274Z | C0603MRY5V7BB274.pdf | |
![]() | XTP9067BN | XTP9067BN ORIGINAL SMD or Through Hole | XTP9067BN.pdf | |
![]() | TL16C752BPN | TL16C752BPN TI SMD or Through Hole | TL16C752BPN.pdf | |
![]() | CC0805X105K20ER | CC0805X105K20ER ORIGINAL 0805 105K 25V | CC0805X105K20ER.pdf | |
![]() | IXTD110N10P | IXTD110N10P IXYS TO-3P | IXTD110N10P.pdf |