창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSB125-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSB125-470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSB125-470M | |
| 관련 링크 | TSB125, TSB125-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C9R1CA3GNNH | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C9R1CA3GNNH.pdf | |
![]() | HM66A-1045471MLF13 | 470µH Shielded Wirewound Inductor 470mA 1.236 Ohm Max Nonstandard | HM66A-1045471MLF13.pdf | |
![]() | 74AHC3G14DC | 74AHC3G14DC NXP SMD or Through Hole | 74AHC3G14DC.pdf | |
![]() | TLP781-4GB | TLP781-4GB TOS DIPSOP | TLP781-4GB.pdf | |
![]() | C5750JB2A225MT000N | C5750JB2A225MT000N TDK SMD | C5750JB2A225MT000N.pdf | |
![]() | FHW0805UF1R2JST | FHW0805UF1R2JST ORIGINAL SMD | FHW0805UF1R2JST.pdf | |
![]() | 63475-2 | 63475-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 63475-2.pdf | |
![]() | VS-12CTQ045STRL | VS-12CTQ045STRL IR/VISH SMD or Through Hole | VS-12CTQ045STRL.pdf | |
![]() | TEESVA21A335K8R | TEESVA21A335K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA21A335K8R.pdf | |
![]() | UR133-1.8-B | UR133-1.8-B UTC SOT89 | UR133-1.8-B.pdf | |
![]() | 172106 | 172106 CONNEX/AMPHENOL con | 172106.pdf | |
![]() | 9999-00007-0705539 | 9999-00007-0705539 MURR SMD or Through Hole | 9999-00007-0705539.pdf |