창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSB | |
관련 링크 | T, TSB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F271XXCJR | 27.12MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F271XXCJR.pdf | |
![]() | MMF50SBRD750R | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF50SBRD750R.pdf | |
![]() | 43402.5NRP | 43402.5NRP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 43402.5NRP.pdf | |
![]() | 6206A30 | 6206A30 HL SOT89 SOT23 | 6206A30.pdf | |
![]() | AS1117T-2.85 | AS1117T-2.85 AMS TO-263 | AS1117T-2.85.pdf | |
![]() | 10392/CARCLO | 10392/CARCLO CARCLOTECHNICALP SMD or Through Hole | 10392/CARCLO.pdf | |
![]() | SN74AHC1G00IDBVRCT | SN74AHC1G00IDBVRCT TI SOT-23 | SN74AHC1G00IDBVRCT.pdf | |
![]() | 74LXH244 | 74LXH244 TI TSSOP | 74LXH244.pdf | |
![]() | 7552-IC | 7552-IC INTERSIL DIP | 7552-IC.pdf | |
![]() | F7811AW | F7811AW IRF SOP | F7811AW.pdf | |
![]() | SP-320-36 | SP-320-36 MW SMD or Through Hole | SP-320-36.pdf | |
![]() | B32511-D3473-K | B32511-D3473-K SIEMENS SMD or Through Hole | B32511-D3473-K.pdf |