창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSAL76 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSAL76 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSAL76 | |
| 관련 링크 | TSA, TSAL76 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B169KBTDF | RES SMD 169K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B169KBTDF.pdf | |
![]() | PHP00805E1012BST1 | RES SMD 10.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1012BST1.pdf | |
![]() | 27M2C/G | 27M2C/G ST SOP8 | 27M2C/G.pdf | |
![]() | AC101 | AC101 ALTIMA QFP | AC101.pdf | |
![]() | STBS056 | STBS056 EIC SMA | STBS056.pdf | |
![]() | BCM5705EKFBG | BCM5705EKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5705EKFBG.pdf | |
![]() | MSP4450K-D6. | MSP4450K-D6. MICRONAS QFP | MSP4450K-D6..pdf | |
![]() | 4070BPC | 4070BPC NSC Call | 4070BPC.pdf | |
![]() | LM393DR. | LM393DR. TI SOP-14 | LM393DR..pdf | |
![]() | 172330-1 | 172330-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 172330-1.pdf | |
![]() | 883/4071 BC | 883/4071 BC ORIGINAL DIP | 883/4071 BC.pdf | |
![]() | DSU0805C2R7CN | DSU0805C2R7CN DUBILIER ORIGINAL | DSU0805C2R7CN.pdf |