창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSA8444 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSA8444 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSA8444 | |
| 관련 링크 | TSA8, TSA8444 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237669223 | 0.022µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC237669223.pdf | |
![]() | CX3225GB20000D0HPQCC | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HPQCC.pdf | |
![]() | RCS06033K60FKEA | RES SMD 3.6K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06033K60FKEA.pdf | |
![]() | SAF82526HV2.1-HSCX-1 | SAF82526HV2.1-HSCX-1 INF SMD or Through Hole | SAF82526HV2.1-HSCX-1.pdf | |
![]() | IR2113-1/98-0118 | IR2113-1/98-0118 IR PDIP-14 | IR2113-1/98-0118.pdf | |
![]() | DS1100LU-20 | DS1100LU-20 MAX Call | DS1100LU-20.pdf | |
![]() | AD30/19 | AD30/19 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD30/19.pdf | |
![]() | DBL5015N | DBL5015N N/A SOP | DBL5015N.pdf | |
![]() | WP91378L3 | WP91378L3 TI SOP14 | WP91378L3.pdf | |
![]() | 1TZ9-0003 | 1TZ9-0003 HP QFP | 1TZ9-0003.pdf | |
![]() | UA830530 | UA830530 ICS SOP | UA830530.pdf | |
![]() | 0805N0R9B500LXAF | 0805N0R9B500LXAF ORIGINAL SMD | 0805N0R9B500LXAF.pdf |