창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSA5527MC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSA5527MC1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSA5527MC1 | |
관련 링크 | TSA552, TSA5527MC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50ST224MA13216 | 0.22µF Film Capacitor 50V Acrylic, Metallized 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 50ST224MA13216.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE383K | RES SMD 383K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE383K.pdf | |
![]() | PPT0001DWW2VB | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0001DWW2VB.pdf | |
![]() | GE-ENW/ENC-40248-19V80W | GE-ENW/ENC-40248-19V80W GE SMD or Through Hole | GE-ENW/ENC-40248-19V80W.pdf | |
![]() | DAP222M | DAP222M ROHM SMD or Through Hole | DAP222M.pdf | |
![]() | OP283GSZ-REEL7 | OP283GSZ-REEL7 ADI SOP8 | OP283GSZ-REEL7.pdf | |
![]() | XC2V4000-FF1152AF | XC2V4000-FF1152AF XILIN BGA | XC2V4000-FF1152AF.pdf | |
![]() | RMC-10-20R0FR | RMC-10-20R0FR CIN SMD or Through Hole | RMC-10-20R0FR.pdf | |
![]() | PIC30F6012-30I/PF | PIC30F6012-30I/PF MICROCHIP TQFP64 | PIC30F6012-30I/PF.pdf | |
![]() | STK4544-E | STK4544-E SANYO HYB | STK4544-E.pdf | |
![]() | EP1S25F1020C6ES | EP1S25F1020C6ES ORIGINAL BGA | EP1S25F1020C6ES.pdf | |
![]() | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1VAS1 | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1VAS1 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT221MD5WAV0S0_A1VAS1.pdf |