창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSA5523M/C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSA5523M/C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSA5523M/C1 | |
| 관련 링크 | TSA552, TSA5523M/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX246831MKP2T0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | F339MX246831MKP2T0.pdf | |
![]() | MKP1846415104 | 0.15µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | MKP1846415104.pdf | |
![]() | MB87F3061AM | MB87F3061AM FUJITSU QFP | MB87F3061AM.pdf | |
![]() | CS26LV16163ZIP-70 | CS26LV16163ZIP-70 CHIPLUS TSOP | CS26LV16163ZIP-70.pdf | |
![]() | 22-14-2034 | 22-14-2034 Molex SMD or Through Hole | 22-14-2034.pdf | |
![]() | C3216JF1A106ZT0S0N | C3216JF1A106ZT0S0N TDK SMD or Through Hole | C3216JF1A106ZT0S0N.pdf | |
![]() | STS8024P | STS8024P ORIGINAL SMD or Through Hole | STS8024P.pdf | |
![]() | BCR8AM-12L | BCR8AM-12L MITSUBISHI SMD or Through Hole | BCR8AM-12L.pdf | |
![]() | 125-330 | 125-330 ORIGINAL SMD or Through Hole | 125-330.pdf | |
![]() | HC02031-P3 | HC02031-P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC02031-P3.pdf | |
![]() | RM10JTN5R1 | RM10JTN5R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM10JTN5R1.pdf | |
![]() | R3111N371A-TR | R3111N371A-TR Ricoh SMD or Through Hole | R3111N371A-TR.pdf |