창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSA5523M/C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSA5523M/C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSA5523M/C1 | |
| 관련 링크 | TSA552, TSA5523M/C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M6MGT321S4TP-BGO | M6MGT321S4TP-BGO MIT TSOP76 | M6MGT321S4TP-BGO.pdf | |
![]() | 1210C-3R3J | 1210C-3R3J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210C-3R3J.pdf | |
![]() | R1118N121D-TR-FE | R1118N121D-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1118N121D-TR-FE.pdf | |
![]() | 24C16CB6 | 24C16CB6 ST DIP-8 | 24C16CB6.pdf | |
![]() | C1608COG1H182J | C1608COG1H182J TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H182J.pdf | |
![]() | K4B2G0446E-MYH9 | K4B2G0446E-MYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0446E-MYH9.pdf | |
![]() | PM7524FSZ | PM7524FSZ ANALOGDEVICES original | PM7524FSZ.pdf | |
![]() | 74F541JX | 74F541JX FSC SOP | 74F541JX.pdf | |
![]() | GL2025B | GL2025B GELUX DIP | GL2025B.pdf | |
![]() | ELT10Z456 | ELT10Z456 MAT SMD or Through Hole | ELT10Z456.pdf | |
![]() | BU7223 | BU7223 ORIGINAL TSOP | BU7223.pdf | |
![]() | HWE126R2 | HWE126R2 SHINDENGEN SMD or Through Hole | HWE126R2.pdf |