창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSA5522(SA5522) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSA5522(SA5522) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSA5522(SA5522) | |
관련 링크 | TSA5522(S, TSA5522(SA5522) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-32.000MHZ-XR-E | 32MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-32.000MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | LS2132 | LS2132 LS DIP | LS2132.pdf | |
![]() | TC9318FA-048 | TC9318FA-048 TOS QFP | TC9318FA-048.pdf | |
![]() | 2SA1721-0 | 2SA1721-0 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1721-0.pdf | |
![]() | Y12396.Y1 | Y12396.Y1 n/a BGA | Y12396.Y1.pdf | |
![]() | LM1256D | LM1256D ROHM DIP | LM1256D.pdf | |
![]() | L3030C9AH | L3030C9AH SGS PLCC | L3030C9AH.pdf | |
![]() | ISL3684IR-TK | ISL3684IR-TK INTERSIL QFN | ISL3684IR-TK.pdf | |
![]() | BYT108 | BYT108 TFK TO-220 | BYT108.pdf | |
![]() | MMUN5314DW1T1G | MMUN5314DW1T1G LRC SOT-363 | MMUN5314DW1T1G.pdf | |
![]() | PIC16F73B-04I/SP | PIC16F73B-04I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F73B-04I/SP.pdf | |
![]() | D1-6402B-9 | D1-6402B-9 HARRIS DIP40 | D1-6402B-9.pdf |