창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSA5521T/C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSA5521T/C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSA5521T/C3 | |
| 관련 링크 | TSA552, TSA5521T/C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-14.7456MAAE-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-14.7456MAAE-T.pdf | |
![]() | 88E6052RJJ | 88E6052RJJ MERVE SMD or Through Hole | 88E6052RJJ.pdf | |
![]() | CLE266G | CLE266G VIA BGA | CLE266G.pdf | |
![]() | RH5VT27AA | RH5VT27AA RICOH SOT89-3 | RH5VT27AA.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-105-BND | MB90097PFV-G-105-BND FUJISTU SSOP-20 | MB90097PFV-G-105-BND.pdf | |
![]() | UUJ1J680MNRIMS | UUJ1J680MNRIMS NICHICON SMD or Through Hole | UUJ1J680MNRIMS.pdf | |
![]() | LACB | LACB L SSOP8 | LACB.pdf | |
![]() | MC68HC11E10FNE2 | MC68HC11E10FNE2 MOT PLCC | MC68HC11E10FNE2.pdf | |
![]() | LM394DH | LM394DH NS CAN | LM394DH.pdf | |
![]() | 1N5907B | 1N5907B ORIGINAL DIP | 1N5907B.pdf | |
![]() | KPC3817 | KPC3817 ORIGINAL DIP | KPC3817.pdf | |
![]() | ELXA100ELL470MF15D | ELXA100ELL470MF15D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ELXA100ELL470MF15D.pdf |