창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSA143TNND03 93 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSA143TNND03 93 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSA143TNND03 93 | |
관련 링크 | TSA143TNN, TSA143TNND03 93 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012106005 | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012106005.pdf | ||
HSCDRRD002NDAA5 | Pressure Sensor ±0.07 PSI (±0.5 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRD002NDAA5.pdf | ||
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4.7UH-6*8 | 4.7UH-6*8 LY DIP | 4.7UH-6*8.pdf | ||
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R16 | R16 HP SMD or Through Hole | R16.pdf | ||
BZX84-A6V8 | BZX84-A6V8 NXP SOT23 | BZX84-A6V8.pdf | ||
OPA2727AIDRBRG4 | OPA2727AIDRBRG4 TI QFN8 | OPA2727AIDRBRG4.pdf | ||
N25Q128A13EF740E | N25Q128A13EF740E MICRON SMD or Through Hole | N25Q128A13EF740E.pdf | ||
UPD70F3350GC(A)-UEU | UPD70F3350GC(A)-UEU NEC QFP100 | UPD70F3350GC(A)-UEU.pdf | ||
IBM25PPC604E3DB-300E | IBM25PPC604E3DB-300E IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC604E3DB-300E.pdf |