- TS9G08
- 제조업체 부품 번호
- TS9G08
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TS9G08 T SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TS9G08 가격 및 조달
가능 수량
71950 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TS9G08 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TS9G08 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TS9G08가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TS9G08 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TS9G08 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TS9G08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS9G08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS9G08 | |
| 관련 링크 | TS9, TS9G08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TS9G08 의 관련 제품
 | 416F270XXCDR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXCDR.pdf | |
| 1/2W-5.6V | 1/2W-5.6V HIT DIP | 1/2W-5.6V.pdf | |
| MSM56V16160F-7TK | MSM56V16160F-7TK OKI SDRAM-1M16 | MSM56V16160F-7TK.pdf | |
| CK45-B3A472KYGN1KV | CK45-B3A472KYGN1KV TDK SMD or Through Hole | CK45-B3A472KYGN1KV.pdf | |
| NCP1117DTAT5G | NCP1117DTAT5G ONSEMICONDUCTOR NCP1117Series1.25 | NCP1117DTAT5G.pdf | |
| TLP185(GR-TPR，E(O | TLP185(GR-TPR，E(O TOS SMD or Through Hole | TLP185(GR-TPR，E(O.pdf | |
| M1611 | M1611 ORIGINAL SMD or Through Hole | M1611.pdf | |
| LM6171 | LM6171 NS DIP8 | LM6171.pdf | |
| TLC0931CD | TLC0931CD TI SOP-8 | TLC0931CD.pdf | |
| CL8806A30L5M | CL8806A30L5M chiplink SOT23-5L | CL8806A30L5M.pdf |