창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS952BCM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS952BCM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS952BCM | |
관련 링크 | TS95, TS952BCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4F2C0G2A222J085AA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F2C0G2A222J085AA.pdf | ||
VJ0805D620GXAAC | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GXAAC.pdf | ||
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BCR10AM-14L | BCR10AM-14L ORIGINAL TO-220 | BCR10AM-14L.pdf | ||
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BYDD69 | BYDD69 PHILIPS TO220F | BYDD69.pdf | ||
TC12642.5VEBTR | TC12642.5VEBTR MICROCHIP TO220 | TC12642.5VEBTR.pdf | ||
PUMD2/DG/B2 | PUMD2/DG/B2 NXP SOT363 | PUMD2/DG/B2.pdf | ||
EM83050 | EM83050 ELAN SMD or Through Hole | EM83050.pdf | ||
M24L416256SA-70BE | M24L416256SA-70BE ESMT BGA | M24L416256SA-70BE.pdf |