창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS931AIDT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS931AIDT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS931AIDT | |
| 관련 링크 | TS931, TS931AIDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F50013AAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013AAT.pdf | |
![]() | Y4485V0002QT9L | RES NETWORK 2 RES 5K OHM 1610 | Y4485V0002QT9L.pdf | |
![]() | SIT3651AI | SIT3651AI SITIME SMD or Through Hole | SIT3651AI.pdf | |
![]() | UC122A0070D-T | UC122A0070D-T SOSHIN SMD or Through Hole | UC122A0070D-T.pdf | |
![]() | NE606DK | NE606DK PHI SSOP | NE606DK.pdf | |
![]() | 3266X-1-504* | 3266X-1-504* BOURNS SMD or Through Hole | 3266X-1-504*.pdf | |
![]() | SBR0220S3-20 | SBR0220S3-20 DIODES SOD-323 | SBR0220S3-20.pdf | |
![]() | P80C31AH/BH | P80C31AH/BH INTERSIL DIP | P80C31AH/BH.pdf | |
![]() | 10D24B | 10D24B IR SMD or Through Hole | 10D24B.pdf | |
![]() | TOOLINGCOSTSTRSTouch10 | TOOLINGCOSTSTRSTouch10 TRSTOUCH SMD or Through Hole | TOOLINGCOSTSTRSTouch10.pdf | |
![]() | HD2551 | HD2551 HI CDIP-14 | HD2551.pdf |