창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS922CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS922CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS922CN | |
| 관련 링크 | TS92, TS922CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C685K9PACTU | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C685K9PACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D220FXBAC | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220FXBAC.pdf | |
![]() | PE1206FRF7W0R012L | RES SMD 0.012 OHM 1% 1/2W 1206 | PE1206FRF7W0R012L.pdf | |
![]() | CD54HC4515F3A | CD54HC4515F3A ORIGINAL DIP | CD54HC4515F3A.pdf | |
![]() | PL611S-02-675TC | PL611S-02-675TC Phaselink SOT23-6 | PL611S-02-675TC.pdf | |
![]() | K4E661612C-TC60 | K4E661612C-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E661612C-TC60.pdf | |
![]() | BLM18BB301SN1D | BLM18BB301SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM18BB301SN1D.pdf | |
![]() | BM9209GPIM25 | BM9209GPIM25 BM TO23-5 | BM9209GPIM25.pdf | |
![]() | TMX320C5504AZCH12 | TMX320C5504AZCH12 TI/BB NFBGA | TMX320C5504AZCH12.pdf | |
![]() | D5SBA20 17 | D5SBA20 17 ORIGINAL SMD or Through Hole | D5SBA20 17.pdf | |
![]() | MAX827CPA | MAX827CPA MAX DIP | MAX827CPA.pdf | |
![]() | 1-1825139-0 | 1-1825139-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1825139-0.pdf |