창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS922AIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS922AIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS922AIP | |
| 관련 링크 | TS92, TS922AIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSD227K006R0125 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD227K006R0125.pdf | |
![]() | RT1206CRD071M5L | RES SMD 1.5M OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071M5L.pdf | |
![]() | kfg4gh6q4m-deb6 | kfg4gh6q4m-deb6 SAMSUNG BGA | kfg4gh6q4m-deb6.pdf | |
![]() | XC2V3000-5FG676I.. | XC2V3000-5FG676I.. XILINX BGA | XC2V3000-5FG676I...pdf | |
![]() | SPX1202M3-L-3.0 | SPX1202M3-L-3.0 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1202M3-L-3.0.pdf | |
![]() | LT1037NJ8 | LT1037NJ8 LT DIP | LT1037NJ8.pdf | |
![]() | RBP-135+ | RBP-135+ MINI SMD or Through Hole | RBP-135+.pdf | |
![]() | 74LS138DR | 74LS138DR TI SOP | 74LS138DR.pdf | |
![]() | DL4003T | DL4003T DIODES SMD or Through Hole | DL4003T.pdf | |
![]() | OGDA/153 | OGDA/153 RICOH SOT-153 | OGDA/153.pdf | |
![]() | T16D6L | T16D6L SanRex TO-3P | T16D6L.pdf |