창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS914AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS914AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS914AI | |
관련 링크 | TS91, TS914AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D240FXXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240FXXAP.pdf | ||
7M-37.400MAHV-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-37.400MAHV-T.pdf | ||
RNCF0603BKE10K2 | RES SMD 10.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BKE10K2.pdf | ||
RT1206CRE075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE075K1L.pdf | ||
STPS55NF06 | STPS55NF06 ST TO-220 | STPS55NF06.pdf | ||
TC913COA | TC913COA TELCOM SOP-8 | TC913COA.pdf | ||
TC170G83AF | TC170G83AF TOSHIBA QFP | TC170G83AF.pdf | ||
2945M35.0 | 2945M35.0 SPX SOT-223 | 2945M35.0.pdf | ||
0-822031-2 | 0-822031-2 AMP SMD or Through Hole | 0-822031-2.pdf | ||
AN-IP6001P2 | AN-IP6001P2 AN SMD or Through Hole | AN-IP6001P2.pdf | ||
E09A09BA | E09A09BA EPSON QFP-L144P | E09A09BA.pdf | ||
MAX3735EGG | MAX3735EGG MAXIM QFN | MAX3735EGG.pdf |