창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS904IN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS904IN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS904IN | |
| 관련 링크 | TS90, TS904IN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PLG0G272MDO1TD | 2700µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PLG0G272MDO1TD.pdf | ||
![]() | RDE5C2A182J1M1H03A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDE5C2A182J1M1H03A.pdf | |
![]() | C0603C0G1E0R8W | 0.80pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R8W.pdf | |
![]() | RNCF1206CTC1K82 | RES SMD 1.82KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RNCF1206CTC1K82.pdf | |
![]() | LE82GM965 | LE82GM965 INTEL BGA | LE82GM965.pdf | |
![]() | MD8243-B | MD8243-B intel DIP | MD8243-B.pdf | |
![]() | E66-00176P10 | E66-00176P10 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00176P10.pdf | |
![]() | TC75S60FU-TE85LF | TC75S60FU-TE85LF TOSHIBA TO223-5 | TC75S60FU-TE85LF.pdf | |
![]() | 74LVC2G38GT | 74LVC2G38GT NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G38GT.pdf | |
![]() | S5L931CX02-TO | S5L931CX02-TO ORIGINAL QFP | S5L931CX02-TO.pdf | |
![]() | SIW1016GICG | SIW1016GICG ORIGINAL BGA | SIW1016GICG.pdf | |
![]() | HDL32S301-00FU | HDL32S301-00FU HIT QFP-304 | HDL32S301-00FU.pdf |