창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS87C58X2-LCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS87C58X2-LCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS87C58X2-LCA | |
| 관련 링크 | TS87C58, TS87C58X2-LCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ASDMPC-44.000MHZ-LR-T3 | 44MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-44.000MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | COVER TERM PLAS FN3359 600A | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4.pdf | |
![]() | AISC-1008-4R7J-T | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 4 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | AISC-1008-4R7J-T.pdf | |
![]() | AF0201JR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/20W 0201 | AF0201JR-073R9L.pdf | |
![]() | RG1005V-2741-P-T1 | RES SMD 2.74K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2741-P-T1.pdf | |
![]() | SN54276 | SN54276 TI SMD or Through Hole | SN54276.pdf | |
![]() | 216TFHAKA13FHG X300 | 216TFHAKA13FHG X300 ATI BGA708 | 216TFHAKA13FHG X300.pdf | |
![]() | SDA2008. | SDA2008. SIEMENS DIP | SDA2008..pdf | |
![]() | X0143GE | X0143GE SHARP ZIP | X0143GE.pdf | |
![]() | EKI-LM3S9B92 | EKI-LM3S9B92 ORIGINAL SMD or Through Hole | EKI-LM3S9B92.pdf | |
![]() | S1M // S1K | S1M // S1K KEXIN SMA | S1M // S1K.pdf | |
![]() | TSL0808S100K2R6-PF/10UH | TSL0808S100K2R6-PF/10UH TDK SMD or Through Hole | TSL0808S100K2R6-PF/10UH.pdf |