창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS87C52X2MCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS87C52X2MCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS87C52X2MCB | |
관련 링크 | TS87C52, TS87C52X2MCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC238633394 | 0.39µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238633394.pdf | ||
AD8574ARUZ-REEL | AD8574ARUZ-REEL AD TSSOP-14L | AD8574ARUZ-REEL.pdf | ||
3321S-50K | 3321S-50K BOUR SMD or Through Hole | 3321S-50K.pdf | ||
BUS61553-883 | BUS61553-883 DDC DIP | BUS61553-883.pdf | ||
SKD160/08 | SKD160/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD160/08.pdf | ||
RE3-6.3V153MJ8 | RE3-6.3V153MJ8 ELNA DIP-2 | RE3-6.3V153MJ8.pdf | ||
2NBS16RF1-203 | 2NBS16RF1-203 BOURNS ORIGINAL | 2NBS16RF1-203.pdf | ||
M51V18165F50JSRI | M51V18165F50JSRI ORIGINAL SMD or Through Hole | M51V18165F50JSRI.pdf | ||
AN75001FHQEBV | AN75001FHQEBV PAN QFP | AN75001FHQEBV.pdf | ||
74HC547D | 74HC547D PHI SOP-20 | 74HC547D.pdf | ||
TDA12077H/N1BOQG | TDA12077H/N1BOQG PHILIPS QFP | TDA12077H/N1BOQG.pdf | ||
RC0603FRF076K65 | RC0603FRF076K65 YAGEO SMD or Through Hole | RC0603FRF076K65.pdf |