창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TS8781-8C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TS8781-8C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-22L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TS8781-8C1 | |
관련 링크 | TS8781, TS8781-8C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMBG6.5A-M3/5B | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC DO-215AA | SMBG6.5A-M3/5B.pdf | ||
1N965BE3 | DIODE ZENER 15V 500MW DO35 | 1N965BE3.pdf | ||
DC630R-393K | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 4.43A 50 mOhm Max Radial | DC630R-393K.pdf | ||
MJ1741FE-R52 | RES 1.74K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1741FE-R52.pdf | ||
NS1071B2 | NS1071B2 PHI CDIP | NS1071B2.pdf | ||
100-4736-05 | 100-4736-05 SUN BGA | 100-4736-05.pdf | ||
2064AC | 2064AC TI SOP14S | 2064AC.pdf | ||
HY5DU283222AFP | HY5DU283222AFP HY BGA | HY5DU283222AFP.pdf | ||
EQ04901-S6 | EQ04901-S6 FOXCONN SMD or Through Hole | EQ04901-S6.pdf | ||
UPD70F3385ZM2 | UPD70F3385ZM2 NEC QFP | UPD70F3385ZM2.pdf | ||
2SC4774(BMS) | 2SC4774(BMS) ROHM SOT323 | 2SC4774(BMS).pdf | ||
SN74HC540P | SN74HC540P TI SOPDIP | SN74HC540P.pdf |