창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS864I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS864I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS864I | |
| 관련 링크 | TS8, TS864I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H331K080AA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H331K080AA.pdf | |
![]() | TH3A474M025F8500 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 8.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A474M025F8500.pdf | |
![]() | 416F260XXCLR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260XXCLR.pdf | |
![]() | MCR10EZHF3160 | RES SMD 316 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3160.pdf | |
![]() | UPB1505 | UPB1505 NEC SMD or Through Hole | UPB1505.pdf | |
![]() | TD250N18 | TD250N18 ORIGINAL MODULE | TD250N18.pdf | |
![]() | AN5833SA-E1V+ | AN5833SA-E1V+ PAN TSSOP | AN5833SA-E1V+.pdf | |
![]() | CL31B222KDCNNN | CL31B222KDCNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B222KDCNNN.pdf | |
![]() | MSF-A 1H681 | MSF-A 1H681 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSF-A 1H681.pdf | |
![]() | TZY2Z100A001R00 PB-FREE | TZY2Z100A001R00 PB-FREE MURATA 2210p | TZY2Z100A001R00 PB-FREE.pdf | |
![]() | 306N4FGTFP#UKJ3 | 306N4FGTFP#UKJ3 Renesas 100-QFPM | 306N4FGTFP#UKJ3.pdf | |
![]() | AD7714BRS | AD7714BRS AD SSOP | AD7714BRS.pdf |