창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS837-51D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS837-51D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS837-51D | |
| 관련 링크 | TS837, TS837-51D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4416P-1-153 | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 16SOIC | 4416P-1-153.pdf | |
![]() | TL7702BCD | TL7702BCD TI SOP8 | TL7702BCD.pdf | |
![]() | HPJ-A21 | HPJ-A21 YAMATAKE SMD or Through Hole | HPJ-A21.pdf | |
![]() | AT25HP256 | AT25HP256 ORIGINAL SOP8 | AT25HP256.pdf | |
![]() | RD170E | RD170E NEC SMD DIP | RD170E.pdf | |
![]() | XC2C64R-7QFG48C | XC2C64R-7QFG48C XILINX QFN-48D | XC2C64R-7QFG48C.pdf | |
![]() | 215RDA4AKA22HG | 215RDA4AKA22HG ATI BGA | 215RDA4AKA22HG.pdf | |
![]() | MAX1693HEUB+T | MAX1693HEUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1693HEUB+T.pdf | |
![]() | 6681-260 | 6681-260 NEC SSOP30 | 6681-260.pdf | |
![]() | SIS5595(B2) | SIS5595(B2) SIS QFP | SIS5595(B2).pdf | |
![]() | 646445-9 | 646445-9 TYCO con | 646445-9.pdf | |
![]() | QS74FCT828ATP | QS74FCT828ATP QSI Call | QS74FCT828ATP.pdf |