창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS825CX5ARF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS825CX5ARF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS825CX5ARF | |
| 관련 링크 | TS825C, TS825CX5ARF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1E335M080AC | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1E335M080AC.pdf | |
![]() | GRT32EC81C476KE13L | 47µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32EC81C476KE13L.pdf | |
![]() | RG3216P-8870-B-T1 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8870-B-T1.pdf | |
![]() | CM585 | CM585 INTEL PGA | CM585.pdf | |
![]() | NJU7015R-TE1 | NJU7015R-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7015R-TE1.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCF7 | K4B1G1646D-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G1646D-HCF7.pdf | |
![]() | ML6756B-29 | ML6756B-29 OKI QFP | ML6756B-29.pdf | |
![]() | IS61QDB21M36A-250B4 | IS61QDB21M36A-250B4 ISSI FBGA165 | IS61QDB21M36A-250B4.pdf | |
![]() | IXFN70N60 | IXFN70N60 IXYS SMD or Through Hole | IXFN70N60.pdf | |
![]() | LM3722IM5X-4.63 NOPB | LM3722IM5X-4.63 NOPB NS SOT23-5 | LM3722IM5X-4.63 NOPB.pdf | |
![]() | BZY88C22 | BZY88C22 FAG DO-35 | BZY88C22.pdf | |
![]() | UUJ2A470MNR1MS | UUJ2A470MNR1MS NICHICON SMD | UUJ2A470MNR1MS.pdf |