창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TS80C32X2MCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TS80C32X2MCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TS80C32X2MCA | |
| 관련 링크 | TS80C32, TS80C32X2MCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D121KXBAT | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121KXBAT.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1431V | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1431V.pdf | |
![]() | IM6402-1IJL* | IM6402-1IJL* INTERSIL CDIP40 | IM6402-1IJL*.pdf | |
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![]() | AD5227BUJZ | AD5227BUJZ AD SMD or Through Hole | AD5227BUJZ.pdf | |
![]() | 80MXG4700M35X30 | 80MXG4700M35X30 RUBYCON DIP | 80MXG4700M35X30.pdf | |
![]() | S3C7048D54-QZR8 | S3C7048D54-QZR8 SAMSUNG TQFP | S3C7048D54-QZR8.pdf | |
![]() | CDRH3D16LDNP-100NC | CDRH3D16LDNP-100NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH3D16LDNP-100NC.pdf | |
![]() | XCV200-6BG256AF | XCV200-6BG256AF Xilinx BGA2727 | XCV200-6BG256AF.pdf | |
![]() | ZXM64N035G | ZXM64N035G ZETEX SOT-223 | ZXM64N035G.pdf |